芯片清洗用超純水設(shè)備參數(shù)：

原水：自來(lái)水、井水、地下水、中水；
進(jìn)水壓力：0.2~0.3MPa；
運(yùn)行壓力：0.3~1.5MPa；
脫鹽率：＞99%；
控制：全自動(dòng)控制/手自一體化自動(dòng)切換；
產(chǎn)水量：0.25~200T/H(根據(jù)客戶(hù)需求而定)；
材質(zhì)：PVC/304/316L/FPR；
工藝：反滲透膜分離+電去離子(EDI)；
產(chǎn)水電阻率：18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、5MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm等；

芯片清洗用超純水設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：

1.RO膜自動(dòng)、手動(dòng)沖洗
2.純水高位自動(dòng)停機(jī)，低水位自動(dòng)開(kāi)機(jī)
3.多級(jí)泵缺水保護(hù)
4.失壓、欠壓、過(guò)流、短路、斷路、漏電保護(hù)